双轨回流焊 双轨双速回流焊-中型上6下6电脑无铅回流焊

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双轨回流焊 双轨双速回流焊-中型上6下6电脑无铅回流焊表2：X-AS6620-LF无铅回流焊机技术参数No.	项目	指标1	设备外形尺寸	L3800XW1000XH1450 (mm)2	设备颜色	电脑灰3	重量	1200公斤4	操作系统	Windows XP操作系统5	温度控制方式	PID & SSR控制6	温度控制精度	±1 7	基板温度分布差异	±2 8	上下大温度差	60 9	温度控制范围	常温 ~ +350度10	升温时间	20分钟(分段启动)11	有效加热区数量	12（上方6个，下方6个）12	加热区长度	2300mm13	各温区加热方式	PID&SSR控制14	加热组件	模块式发热管15	冷却区数量	1个16	冷却区的冷却方式	大功率风冷方式17	冷却效率	3~-6度每秒18	消耗电功率	正常工作功率=6KW，总功率=25KW20	运输方式	网、链可选21	基板传送方式	自动接驳22	运输轨道固定方式	前固定23	传送带流向	从左到右24	运输带高度	900±20 MM25	传送速度范围	0-2000 MM/MIN(无级调速)26	传送系统调节宽度	网带式400 MM，链条式320MM27	导轨宽度调节方式	自动悬挂调节方式28	PCB大高度	上下各20MM，大为40MM29	炉膛高度	100MM