SAC305/TYPE4/INDIUM8.9HF锡膏

详情描述：

Indium8.9HF特点 EN14582测试无卤 ； BGA、CSP、QFN的空洞率低 ； 铟泰稳定的焊锡膏之一 ；微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 ； 消除热/冷塌落 ；高度抗氧化 ；在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 ；高温和长时间回流下焊接性能优异 ；透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 ；与SnPb合金兼容
 
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可用在 不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率低的焊锡 膏产品之一。