Indium3.2HF SAC305水洗锡膏

详情描述：

特点 
? 印刷性能优异 ? 钢网上的使用寿命长 ? 印刷暂停响应表现很好 ? 回流温度窗口宽 ? 高度抗塌落 ? 润湿性能极好 ? 在细间距元件上的焊接性能非常好 ? 空洞率低 ? 无卤
 
 
兼容产品
 ? 返修助焊剂：TACFlux? 025 ? 含芯焊锡线：CW-301 ? 助焊剂笔：FP-300 ? 波峰焊助焊剂：1095-NF
 
合金
Indium生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的 球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是 SnAgCu、SnAg和SnSb等无铅合金的标准尺寸。5号粉 和6号粉则多用于包含了小型无源元件的复杂设计（如 01005）。
 
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿 命和足够的黏性，因此可以帮助应对时下系统级封装（SiP）的微型化带来的挑战。除了上述优点，Indium3.2HF在 各种无铅表面上的润湿表现极其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。
润湿 
Indium3.2HF使用空气和氮气回流时，都能展现出绝佳的润湿 能力（使用5号粉和6号粉时，推荐氮气）。即使是超细间距 元件，其焊点也呈现出光滑、闪亮的状态。Indium3.2HF的空 洞率很低（包括BGA和CSP）。