球形硅微粉 纳米球形硅二氧化硅 球化率高耐高温膨胀系数低热震稳定

详情描述：

【球形硅微粉】基本说明
产品名称：球形硅微粉
产品别称：石英粉 球形二氧化硅 
主要成份：硅酸盐矿物，其主要矿物成分是SiO2
【球形硅微粉】生产工艺
球形二氧化硅是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。
【球形硅微粉】适用范围
球形二氧化硅所具有的独特的物理、化学特性，使得其在光学、航空、航天、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位，使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。
常用规格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位)
主要规格：500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)
球形硅微粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定等优越性能。首先，球形粉流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，
树脂添加量小，球形硅微粉的填充量高，质量分数高可达90.5%。球形硅微粉的填充量越高，导热系数越低，
塑封料的热膨胀系数就越小，越接近单晶硅的热膨胀系数，生产的电子元件使用性能就越好。其次，球形硅微粉的应力仅为角形粉应力的60%，
由球形硅微粉制成的塑封料应力集中小，强度高。后，球形硅微粉表面光滑，摩擦系数小，对模具的磨损小，
可延长模具的使用寿命达1倍以上。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷以及日用化妆品等
高新技术领域也是用这种产品，市场前景非常广阔。