AMS-12_AMSEMI半自动基板切割贴膜机

详情描述：

AMS-12_AMSEMI半自动基板切割贴膜机
——桌上型，可定制台盘，适用于各种尺寸的基板。




AMS-12半自动基板贴膜机（切割膜）特点：
?8”/12”承载环适用，也可支持定制；化设计的方形承载环；
?先进的防静电滚轮贴膜技术；
?自动胶膜进给和贴膜；
?手动基板上下料；
?手动胶膜切割；
?蓝膜、UV胶膜均支持；
?基于PLC 的程序控制，带有触摸屏；
?配置紧急停机按钮；
?三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控；



AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数：
基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度        0.1~1mm，翘曲(Warpage)<8 mm；
基板种类        QFN，DFN，LGA等；
膜种类          蓝膜或者UV膜；
                宽度：230~400毫米；
                长度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承载环     客户可定制方形承载环标准；
                8”和12”方形承载环；
贴膜原理        防静电滚轮贴膜；
贴膜精度        X-Y： /-0.5mm ；Θ： /-0.5?；
贴膜台盘        可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘；
装卸方式        基板/承载环手动放置与取出；
静电控制        防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；
切割系统        手动轨迹式直切刀；
基板/支架定位   通用标线/弹簧定位销；
控制单元        基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护        配置紧急停机按钮；
电源电压        单相交流电220V,6A；
压缩空气        5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺；
机器外壳        白色喷塑金属外壳；
体积            680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
净重            110公斤；


了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ams-12.htm



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