代理古河电工uv减粘芯片切割胶带

详情描述：

UV tape粘力高，经紫外线照射后粘力降低，易撕掉，不留残胶。
UC 系列：晶圆切割用胶带。为在切割过程中固定半导体晶片而设计的。在紫外线照射后，无需压力即可轻松取模。

UV膜的原理：
在特殊配方的树脂中加入光引发剂（或光敏剂），经过吸收紫外线（UV）光固化设备中的高强度紫外光后，产生活性自由基或离子基，从而引发聚合、交联和接枝反应，使树脂(UV涂料、油墨、粘合剂等)在数秒内（不等）由液态转化为固态。(此变化过程称之为＂UV固化＂)。