FIB-SEM聚焦离子束扫描电镜

详情描述：

蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。
　　使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息
　　使用新的Ion-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程
　　使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低
　　使用Crossbeam 340的可变气压功能
　　或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择
　　EM样品制备流程
　　按照以下步骤，高效率、高质量地完成制样
　　Crossbeam 为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整套解决方案，您可以高效地准备样品，并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。
 
　　1.自动定位——感兴趣的区域(ROI)轻松导航
　　您可以不费功夫地找到感兴趣的区域(ROI)
　　使用样品交换室的导航相机对样品进行定位
　　集成的用户界面使得您可以轻松定位到ROI
　　在SEM上获得宽视野、无畸变的图像
蔡司 Crossbeam 340
蔡司 Crossbeam 550
扫描电子束系统
Gemini I VP 镜筒
- 
Gemini II镜筒
可选Tandem decel
样品仓尺寸和接口
标准样品仓有18个扩展接口
标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口
样品台
X/Y方向行程均为100mm
X/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 
荷电控制
荷电中和电子枪
局域电荷中和器
可变气压
荷电中和电子枪
局域电荷中和器
 
可选选项
Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像
VPSE探测器
Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像
大尺寸预真空室可传输8英寸晶元
注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器
特点
由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像
高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像
 
 
*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子