嘉瀚 MFG-SP系列无铅锡膏

详情描述：

1.产品介绍
MFG-SP系列无铅锡膏是一种无铅免清洗锡膏，适合各种应用场合。选用窄粒度超细粉径锡
粉，适用于手机，PAD，电脑主板等高密度组装工艺。特殊配方设计保障了在不同设计板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超精密特性间距（11mil）印刷可重复性和高良率的应用需求。MFGSP焊点外观易于目检。另外，宽工艺窗口设计使焊接产生的缺陷问题减少。
 
2. 特性及优势
 
抗坍塌性能好，适用于超细间距高密度印刷工艺；
 
独特的助焊剂设计，能有效抑制 BGA 枕头效应，并实现极低的空洞率，空洞率达 IPC-7095 高等级 Class III；
 
可针测，非脆性残留物，极好的焊后外观；
 
减少随机锡球数量，减少返工，提高首次良率；
 
细分型号为三种：HZ、HF、H：
HZ：完全零卤素Halogen Zero，卓越的可靠性。不含 RoHS 和REACH 规定的环境禁用物质，满足高等级环保要求；
HF：无卤素Halogen Free。卤素满足Br Cl＜1500ppm 要求，针对不同的焊接镀层，均能表现出好的润湿性；
H：高润湿性，针对镀镍焊层、QFN 管脚易氧化器件拥有好的铺展爬升性能。