片式真空等离子清洗机 封装等离子清洗机 料盒片式真空等离子

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半导体应用案例
在线片式真空等离子清洗机在半导体行业中的应用主要包括以下几个方面:



引线框架的表面处理
微电子封装领域通常采用铜合金的材料引线框架的塑封形式，铜的氧化物与一
些有机污染物会影响粘接和键合的质量，经过等离子处理后，可提高引线框架
表面活化的效果，成品良率会极大的提高。相比较于传统的化学药水清洗，绿
色环保，有效控制生产成本。


芯片粘接前处理
芯片与封装基板是两种不同性质的的材料，如两种材料表面的粘接性较差，
则会导致粘接过程中出现空隙，芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片
和基板进行处理，极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性，减少芯片
与基板的分层，增加产品的稳定性和寿命。


引线键合前处理
集成电路打线键合区必须无污染物，并具有良好的键合特性，真空等离子
清洗后，有效去除键合区的表面脏污并使其表面活化，提高引线键合的拉
力，可以极大提高封装器件的可靠性。


等离子处理前后样品接触角测试数据图