抗静电移印硅胶 制作移印胶头模的胶浆

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防静电移印硅胶与普通移印胶的区别：
移印胶头在移印过程中，先通过与刻画有图案带有油盅的钢板刻挤压上油后再分离，并将胶头上同样的方式将带上的图案再与产品接触摩擦形成移印图案的效果，胶头和产品都会因为不断的相互摩擦逐渐累积大量的负荷电子在表面，产品特别大的静电效果，此时，普通移印硅胶制作成型的胶头因为没有做防静电效果处理，将会在移动印刷时吸附质量较轻的灰尘、产品，如金属薄片、塑料片、薄膜等等，导致生产效率降低；其次在移印电子元器件产品时，胶头与产品带有的大量静电会损坏电子元器件内部，导致成本增加；且没做防静电处理的胶头表面移印时产生的大量静电，特别容易吸尘及一些漂浮杂质，使胶头移印时效果变差，增加产品的报废率。

防静电移印硅胶 移印胶头选择的原则：
a、移印胶头与产品接触时，变形率越小越好；
b、移印胶头大小应选择比图案直径大2.5CM为宜；
c、曲面大，硬度高的产品，应选择硬度稍小一点的移印胶头；
d、印刷细线条时，移印胶头应相对硬一些；
e、外形变化大的产品，移印时，胶头容易变形，可以选择硬度大一些，厚一些的移印胶头。
 
防静电移印硅胶移印胶头制作成型需要注意的点：
a、处理模具（洗洁精水清洁、干燥、擦拭脱模剂：洗洁精水/凡士林）
b、按AB9:1的比例称量好，算好硅油添加比例混合搅拌均匀
c、将搅拌好的胶浆倒入三分之一到模具中
d、将倒入胶料的模具及混合好的AB胶料一起放置真空机中进行排泡处理
e、排泡后将胶料沿着模具边缘缓慢灌入，以免过快再次带入气泡。
（备注：1.如果在此过程没有将胶混合均匀，会出现胶头成型后硬度不一的现象
 
2.排泡处理时如果因为初次使用，并没有真空机，可以将没有抽真空的胶料倒入少量到模具里，以覆盖薄薄的一次，并确认表面没有任何的气泡后再次倒入少量，一定要确认没有气泡存在，因这一层成型后与移印的产品表面接触，后再缓慢倒入AB混合的胶料，同时可以在选择固化剂剂的时候也选择比较慢的，让其胶体有充分的时间排除因为混合产生的气泡）
固化：待产品固化（一般为24小时）-放置24小时后进行使用 。